BGA无铅锡球,BGA助焊膏,BGA植球
更新时间:2012-06-27 14:23:18
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昆山陆玖无铅锡球 BGA植球,Sn96.5 Ag3 Au0.5 直径0.4MM,25K/瓶,产地,中国,自制精练材料,强化锡球焊接能力,可提供客户良率,添加微量元素,提高锡球抗氧化能力及可靠度,包装材料使用抗静电材质,符合ROHS规范
BGA封装用焊接锡球,经过严密的品质监控,完全能符合客户的生产品质要求。在科技电子通讯快速的引导下,BGA的精密封装方式,将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性,尤其其具备较佳的散热性,同时能使封装产品薄型化,及缩小封装区,且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且无需弯曲引脚,从而提升产品组装之良率
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