BGA无铅锡球，BGA助焊膏，BGA植球
昆山陆玖无铅锡球 BGA植球，Sn96.5 Ag3 Au0.5 直径0.4MM，25K/瓶，产地，中国，自制精练材料，强化锡球焊接能力，可提供客户良率，添加微量元素，提高锡球抗氧化能力及可靠度，包装材料使用抗静电材质，符合ROHS规范
BGA封装用焊接锡球，经过严密的品质监控，完全能符合客户的生产品质要求。在科技电子通讯快速的引导下，BGA的精密封装方式，将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性，尤其其具备较佳的散热性，同时能使封装产品薄型化，及缩小封装区,且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且无需弯曲引脚，从而提升产品组装之良率
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